新たな高熱伝導素材が電子機器市場を変える！アドバンスコンポジットの挑戦

革新的な新素材がもたらす未来

静岡県富士市に本社を置くアドバンスコンポジット株式会社は、最新の高熱伝導絶縁樹脂セラミック複合材料の開発に成功し、この度サンプルの出荷を開始しました。この新しい複合材は、熱伝導性と絶縁性を兼ね備えたもので、電子機器業界において革新的な進展を期待されています。

ハイテク電子機器のニーズに応える

現代の電子機器は高性能化が進む中で、発熱問題が一つの大きな課題とされています。内部で発熱する電子機器は、その熱を効率よく外部へ放熱するための材料が必要です。そのため、セラミックや樹脂素材が使用されますが、これまでの材料にはそれぞれに欠点がありました。

セラミックは高い強度と優れた熱伝導性を持っていますが、製造コストや調達の面で課題があります。一方で樹脂素材は軽量でコスト面において優れていますが、熱伝導性では劣ります。

このような背景の中、アドバンスコンポジットが開発した新しい複合材は、この二つの素材の特性を見事に融合させており、熱伝導性と絶縁性の両方を高めることに成功しています。

特徴と利点

この新しい材料の特性には、以下のような点が挙げられます。

- 高い熱伝導率：一般的な樹脂の比ではない、18～20W/m・Kという熱伝導率を実現。
- 優れた絶縁性能：セラミックに匹敵する高い絶縁能力。
- 低コストで製造が容易：製造過程が簡潔で、スピーディな調達が可能。
- 大面積化技術：セラミックスに比べ、広範囲での利用がふさわしい。

これらの特性により、アドバンスコンポジットの複合材はパワーモジュールや車載用LEDヘッドライト、さらには自動車や家電製品に至るまで、さまざまな用途に求められる優れた放熱性能を提供します。特に、発熱が課題となる半導体やロボット、ゲーム機などのデバイス市場において、特異な存在感を示すことが期待されています。